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Comsol Multiphysics 6.1

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发布时间:2026-01-14
软件大小:
软件版本:6.1
行业分类: 机械设备
安装终端:PC端
运行环境:Win7/WinXP/Win8/Win10/Win11兼容
软件授权:免费软件
软件语言:中文
软件厂商:
基本简介

Comsol Multiphysics 6.0/6.1是一款通用仿真软件,用于对工程、制造和科学研究所有领域的设计、设备和流程进行建模,该版本引入了模型管理器,这是 COMSOL Multiphysics 中的一个新工作区,可实现高效的仿真数据管理和协作。除了为您自己的项目使用多物理场建模之外,您还可以将您的模型转换为仿真应用程序和数字双胞胎,供其他设计团队、制造部门、测试实验室、客户等使用。

该平台产品可以单独使用,也可以通过附加模块的任意组合扩展功能,用于模拟电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化学工程。附加模块和 LiveLink 产品无缝连接,无论您在建模什么,建模工作流程都保持不变。

COMSOL Multiphysics 6.0 版引入了模型管理器、不确定性量化模块、更快的热辐射和非线性结构材料求解器、强大的新 PCB 电磁分析工具以及流动引起的噪声。模型管理器提供的功能允许同事协作和集中组织模型和应用程序,包括访问和版本控制以及高级搜索。不确定性量化模块用于了解模型不确定性的影响——感兴趣的数量如何取决于模型输入的变化。

功能模块

1、COMSOL Multiphysics® 基础模块:提供核心建模环境、几何与网格工具、多物理场耦合接口及通用求解器。

2、专业物理场附加模块:一系列扩展模块,用于模拟特定领域,如AC/DC模块(电磁)、CFD模块(流体)、结构力学模块、化学反应工程模块等。

3、模型管理器:核心新增功能,实现仿真项目、数据和应用程序的集中存储、版本管理、权限控制和团队协作。

4、不确定性量化模块:用于研究和量化模型输入参数的不确定性对仿真结果的影响,支持敏感性分析和可靠性评估。

5、Application Builder(仿真APP开发器):允许用户将复杂的仿真模型封装为具有定制化界面的独立应用程序,无需编程知识即可部署给非专家使用。

软件特点

真正的多物理场耦合:原生支持任意物理场的双向耦合,可模拟现实中复杂的相互作用。

开放的模块化平台:以基础平台为核心,通过附加模块无限扩展功能,满足高度专业化需求。

从模型到APP的完整工作流:集建模、求解、分析、APP开发、部署与管理于一体。

强大的几何与网格处理:内置CAD工具,支持导入主流CAD格式,并提供灵活的网格剖分功能。

统一的建模工作流程:无论模拟何种物理现象,用户界面和工作流程保持一致,学习曲线平滑。

软件亮点

模型管理器(Model Manager):实现了企业级仿真数据管理与协同研发,解决了模型版本混乱、知识资产散落的问题。

不确定性量化(UQ)工作流:将概率设计与仿真紧密结合,帮助工程师评估设计鲁棒性与可靠性,支持基于风险的决策。

性能与算法增强:更快的热辐射求解器、非线性结构材料求解器以及高效的PCB电磁分析工具,提升了大规模复杂模型的求解效率。

数字孪生与仿真民主化:通过仿真APP和数字孪生技术,将专家知识固化和传递,使仿真能力渗透至产品全生命周期各部门。

“流动引起的噪声”模拟:增强了流固耦合与声学仿真的能力,可直接模拟由流体流动产生的噪声问题。

目标人群

1、研发工程师、科学家(涉及电子、机械、化工、声学、光学、生物医学等领域)。

2、产品设计工程师、CAE分析师。

3、高校及科研院所的教授、研究员、研究生。

4、负责构建数字孪生和仿真流程自动化的IT专家或仿真专员。

5、需要应用仿真APP进行设计决策或工艺优化的制造、测试及市场部门人员。

技术架构

基于先进的有限元方法进行数值求解,并支持多种其他数值方法。

采用统一图形化建模环境,用户通过定义偏微分方程(PDEs)或使用预定义物理接口来构建模型。

具备高性能计算能力,支持共享内存并行、分布式集群计算以及GPU加速。

提供LiveLink™产品接口,实现与MATLAB®、SolidWorks®、Inventor®、Creo®等主流CAD和CAE软件的双向实时连接。

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